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電鏡制樣設備

簡(jiǎn)要描述:電鏡制樣設備徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測。 帶有一體化體視鏡,用于精確定位及對較細微難以觀(guān)察的目標位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀(guān)察;使用樣品旋轉手柄,可以改變樣品觀(guān)察角度,0°-60°可調,或者垂直于樣品前表面90°觀(guān)察,可利用目鏡刻度標尺測量距離。

  • 產(chǎn)品型號:Leica EM TXP
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-05-06
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:3749

詳細介紹

品牌Leica/徠卡價(jià)格區間30萬(wàn)-50萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口應用領(lǐng)域電子,交通,航天,汽車(chē),電氣

新的精研一體機

 

 電鏡制樣設備LEICA EM TXP是一款*的可對目標區域進(jìn)行精確定位的表面處理工具,特別適合于SEM,TEMLM觀(guān)察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀(guān)察的微小目標進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。

Leica EM TXP 之前,針對目標區域進(jìn)行定點(diǎn)切割,研磨或拋光等通常是一項耗時(shí)耗力,很困難的工作,因為目標區域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ,此類(lèi)樣品都可被輕易處理完成。

另外,借助其多功能的特點(diǎn),Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。

  電鏡制樣設備

與觀(guān)察體系合為一體

在顯微鏡下觀(guān)察整個(gè)樣品處理過(guò)程和目標區域將樣品固定在樣品懸臂上,在樣品處理過(guò)程中,通過(guò)立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀(guān)察,觀(guān)察角度60°可調,或者調至 -30°,則可通過(guò)目鏡標尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以便獲得*視覺(jué)觀(guān)察效果。

>  對微小目標區域進(jìn)行精確定位和樣品制備

>  通過(guò)立體顯微鏡實(shí)現原位觀(guān)察

>  多功能化機械處理

>  自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制

>  可獲得平如鏡面的拋光效果

>  LED 環(huán)形光源亮度可調,4分割區段可選

為微尺度制樣而生

對毫米和微米尺度的微小目標進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作,主要困難來(lái)自:

>  目標太小,不容易觀(guān)察

>  精確目標定位,或對目標進(jìn)行角度校準很困難

>  研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時(shí)間

>  微小目標極易丟失

>  樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀(guān)察及成像系統

Leica M80 立體顯微鏡

> 平行光路設計:通過(guò)中央主物鏡形成平行光路,焦平面一致

> 高倍分辨率:所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩定的光強

> 人體工學(xué)設計:使用舒適度*,無(wú)肌肉緊張感和疲勞感

 

Leica IC80 HD 高清攝像頭

>  無(wú)縫設計:安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間,無(wú)需添加顯像管或光電管

>  高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無(wú)反光圖像

>  提供動(dòng)態(tài)高清圖像,連接或斷開(kāi)計算機均可使用

 

4 分割區段亮度可調 LED 環(huán)形光源

>  不同角度照明顯露樣品微小細節

Leica Application Suite (LAS 圖像測量與分析軟件)*

>  實(shí)現數字化成像

>  可對圖像進(jìn)行處理和分析

 

多種方式制備處理樣品

樣品無(wú)需轉移,只需切換工具

不需要來(lái)回轉移樣品,只需要簡(jiǎn)單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過(guò)程,并且樣品處理全過(guò)程都可通過(guò)顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀(guān)察。出于安全考慮,工具和樣品所在的工作室帶有一個(gè)透明的安全罩,可避免在樣品處理過(guò)程中操作者不小心觸碰到運轉部件,又可防止碎屑飛濺。

 

LEICA EM TXP可對樣品進(jìn)行如下處理:

>  銑削

>  切割

>  研磨

>  拋光

>  沖鉆

 

制樣過(guò)程

 

 

 

電鏡制樣設備?應用舉例

1)對PCB板中的通孔的截面進(jìn)行處理

   

 

2)對IC中金線(xiàn)焊接點(diǎn)的定點(diǎn)切割拋光處理

   

 

3)顆粒樣品未經(jīng)包埋,粘在樣品臺上制樣

   

4)手表中螺母螺帽

   

5)鍍鉻的器件上的微小缺陷

   


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